利揚(yáng)芯片引進(jìn)中國(guó)大陸第一臺(tái)百億億級(jí)別的超高性能測(cè)試系統(tǒng)——愛(ài)德萬(wàn)新一代V93000 EXA Scale，為高端中國(guó)“芯”提供完美解決方案。V93000是當(dāng)前市場(chǎng)最主流的高端集成電路測(cè)試平臺(tái)，而新一代V93000 EXA Scale是一款針對(duì)達(dá)到百億億（EXA=10的18次方=1百億億）級(jí)別性能的先進(jìn)SoC芯片的測(cè)試系統(tǒng)；所有的EXA Scale板卡都采用了Advantest最新一代的測(cè)試處理器，每個(gè)芯片有8個(gè)內(nèi)核，具有獨(dú)特的功能，可以加快測(cè)試速度和簡(jiǎn)化測(cè)試執(zhí)行。V93000 EXA Scale系統(tǒng)采用了Advantest的專利Xtreme Link™技術(shù)，這是一種專門為半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）設(shè)計(jì)的通信網(wǎng)絡(luò)。該技術(shù)可提供高速數(shù)據(jù)連接、嵌入式計(jì)算能力和板卡到板卡的即時(shí)通信；通過(guò)Pin Scale 5000數(shù)字板卡和XPS256電源板卡上的256通道，讓密度增加了一倍，但同時(shí)又保持了原本V93000的外形尺寸。其搭載的新測(cè)試頭CX，SX，LX，更小體積讓維護(hù)變得更簡(jiǎn)易，能滿足更高同測(cè)數(shù)的需求。而不同規(guī)模的測(cè)試頭可擴(kuò)展出不同的測(cè)試方案，包括可實(shí)現(xiàn)在一個(gè)測(cè)試系統(tǒng)上測(cè)試芯片的各種性能，如數(shù)字、射頻、模擬和功率測(cè)試。

越來(lái)越多新技術(shù)的應(yīng)用落地使得半導(dǎo)體的應(yīng)用場(chǎng)景日趨復(fù)雜，對(duì)單顆芯片的集成度也帶來(lái)了更高的要求。相應(yīng)的，集成電路的制造及測(cè)試工藝也越發(fā)具有挑戰(zhàn)性。愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試是利揚(yáng)芯片十分信賴的長(zhǎng)期合作伙伴，其尖端的技術(shù)及優(yōu)質(zhì)的服務(wù)給予了我們強(qiáng)有力的支持，相信此次新機(jī)臺(tái)的引入能夠幫助我們有效應(yīng)對(duì)現(xiàn)今集成電路飛速發(fā)展下，測(cè)試領(lǐng)域所面臨的諸多挑戰(zhàn)。