2020年，隨著5G和新基建成為信息經(jīng)濟(jì)的核心引擎，低迷的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)原本有望迎來(lái)復(fù)蘇，但是日趨錯(cuò)綜復(fù)雜的國(guó)際形勢(shì)給全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)新的挑戰(zhàn)。新冠肺炎疫情、中美貿(mào)易戰(zhàn)、華為事件……整個(gè)行業(yè)在動(dòng)蕩和不確定中前行。

      在此背景下，第四屆以“探尋·迭變時(shí)代新邏輯”為主題的2020集微半導(dǎo)體峰會(huì)于8月27-28日在廈門(mén)海滄成功舉辦，旨在外部世界風(fēng)云突變的市場(chǎng)環(huán)境下，探尋市場(chǎng)新的商業(yè)邏輯。

      盛況空前的本屆峰會(huì)在數(shù)千位報(bào)名的半導(dǎo)體行業(yè)高管中篩選出500余家企業(yè)、250余家投資機(jī)構(gòu)的代表嘉賓到場(chǎng)交流，近十萬(wàn)人次通過(guò)各大線(xiàn)上直播平臺(tái)參與了這場(chǎng)頂級(jí)的行業(yè)峰會(huì)盛宴。

      利揚(yáng)芯片CEO張亦鋒受邀出席本次峰會(huì)，并在西電微電子行業(yè)校友會(huì)2020理事年會(huì)暨第五屆西電微電子行業(yè)校友論壇上做題為“新時(shí)期第三方專(zhuān)業(yè)芯片測(cè)試的發(fā)展機(jī)遇”的主題演講。

      同時(shí)，利揚(yáng)芯片在此次集微半導(dǎo)體峰會(huì)的第四屆中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟理事會(huì)上被增補(bǔ)為企業(yè)會(huì)員單位。芯時(shí)期，芯機(jī)遇，芯夢(mèng)想，利揚(yáng)芯片將與產(chǎn)業(yè)界的伙伴一起，秉持“誠(chéng)信為本、永續(xù)經(jīng)營(yíng)”的企業(yè)宗旨，在芯片測(cè)試領(lǐng)域繼續(xù)深耕，全力以赴為中國(guó)芯保駕護(hù)航！

西電微電子行業(yè)校友會(huì)合照

注：文中部分素材來(lái)自集微網(wǎng)