利揚芯片總經(jīng)理張亦鋒受邀在第二屆中國集成電路暨微組裝產(chǎn)業(yè)突圍與創(chuàng)新高峰論壇上發(fā)表關(guān)于“中國半導(dǎo)體芯片測試環(huán)境簡析”的主旨演講。張亦鋒在上海市世博展館封測劇院與大家分享了在集成電路大力發(fā)展的大環(huán)境下，利揚芯片十年精耕半導(dǎo)體芯片測試細(xì)分領(lǐng)域的初心、堅持、成果以及對未來的展望。公司將進(jìn)一步加大在研發(fā)和核心技術(shù)上的持續(xù)投入，穩(wěn)步擴建產(chǎn)能，為中國芯的發(fā)展助力。

次日，利揚芯片作為會員企業(yè)參展在上海國際會議中心隆重舉辦的上海市集成電路行業(yè)協(xié)會成立20周年慶典大會暨六屆一次會員大會。上海市市委常委、副市長吳清出席會議，并為“長三角集成電路融合創(chuàng)新發(fā)展產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟”揭牌。上海市政府副秘書長陳鳴波、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會會長張素心出席會議并致辭。上海集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展20年，期間國家產(chǎn)業(yè)政策和大項目發(fā)揮了引領(lǐng)作用，產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴大。領(lǐng)軍人才團(tuán)隊和持續(xù)的研發(fā)投入，使上海集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新不斷升級。