利揚(yáng)芯片董事長(zhǎng)黃江、總經(jīng)理張亦鋒受邀出席在廣州黃埔國(guó)際會(huì)議中心舉辦的2021廣東SOI高峰論壇，與產(chǎn)學(xué)研各界人士共同見(jiàn)證中國(guó)集成電路第三極的成長(zhǎng)與爆發(fā)。此次SOI高峰論壇，是廣東省工信廳、廣東省發(fā)改委、廣東省科技廳等作為指導(dǎo)單位，由廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)等各方聯(lián)合主辦，旨在推動(dòng)SOI技術(shù)、應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。廣東省副省長(zhǎng)王曦、工信部電子信息司司長(zhǎng)喬躍山、科技部重大專(zhuān)項(xiàng)司副司長(zhǎng)邱鋼等蒞臨此次閉門(mén)會(huì)議并做開(kāi)幕致辭。