《中國電子報》在SEMICON China舉辦前期，特邀半導(dǎo)體領(lǐng)域的企業(yè)家，探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱點和未來趨勢。利揚芯片董事兼總經(jīng)理張亦鋒先生與業(yè)內(nèi)的各位大咖就以下熱點問題接受了《中國電子報》記者的采訪，分享了自己的見解和觀點。

Q：盡管受到新冠肺炎疫情的沖擊，全球半導(dǎo)體市場依然呈現(xiàn)正向增長的好成績，“宅經(jīng)濟(jì)”初步發(fā)威，5G、大數(shù)據(jù)中心、云計算服務(wù)器、平板電腦、中小尺寸電視對芯片的需求維持高位，甚至出現(xiàn)一輪“缺芯”潮，業(yè)界普遍看好2021年的市場表現(xiàn)。2021年也是“十四五”開局之年，中國半導(dǎo)體業(yè)應(yīng)如何補短板、鍛長板，在哪些領(lǐng)域?qū)で笾攸c突破。

張總：測試與集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的每個環(huán)節(jié)都環(huán)環(huán)相扣。芯片設(shè)計時要考慮DFT(面向測試的設(shè)計)和仿真驗證；晶圓級測試需要進(jìn)行功能性測試以剔除不合格芯片;封裝后要進(jìn)行電性能和接續(xù)性的確認(rèn)；封裝后更要對成品芯片要進(jìn)行功能、性能、可靠性等全方位的測試才能應(yīng)用于終端。而且，越是高端、越是復(fù)雜的芯片對測試的依賴度越高，測試的完整性直接關(guān)系到最終電子產(chǎn)品的品質(zhì)。據(jù)統(tǒng)計，在IC產(chǎn)品中，測試成本所占的比例約為6%～8%，推算目前大陸IC專業(yè)測試市場規(guī)模約為200億元。國內(nèi)IC測試市場在十年內(nèi)將達(dá)到千億元的規(guī)模，前景非常廣闊。

Q：半導(dǎo)體旺盛的市場需求將會持續(xù)多久?哪些熱點應(yīng)當(dāng)密切關(guān)注?

張總：對于2021年的產(chǎn)能緊缺現(xiàn)狀，普遍有兩種原因分析——恐慌性囤貨和真實需求大幅增加，個人更傾向于第二種原因。2020年是5G商用第二年，其商業(yè)化部署的速度并未受疫情很大的影響，同時5G所用相比4G硅含量增加35%，對芯片數(shù)量的需求多了許多。5G直接帶動更多的設(shè)備接入。智能物聯(lián)網(wǎng)增速也遠(yuǎn)超過去幾年。新能源和汽車電子領(lǐng)域?qū)π酒�重度依賴成為新熱點。所以，個人認(rèn)為是真實需求帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2021年半導(dǎo)體市場又將是個大年，預(yù)計在2020年基礎(chǔ)上維持7%以上的增幅不會有問題。

新冠肺炎疫情的長期影響下，人們行為習(xí)慣的改變帶來新的熱點應(yīng)用，遠(yuǎn)程辦公和居家需求帶來新的應(yīng)用爆發(fā)。前幾年依靠智能音箱單品帶動的后裝市場，會逐步被整套智能家居的前裝市場所取代。在傳統(tǒng)的PC和手機等驅(qū)動的市場基礎(chǔ)上，5G應(yīng)用、萬物互聯(lián)、智慧照明、汽車電子、智慧充電等被看好，智能眼鏡形態(tài)下承載的XR技術(shù)和新興腦機交互技術(shù)將是未來新的驅(qū)動力。繼華為海思的成功實踐之后，行業(yè)巨頭像阿里、百度、小米、OPPO、格力等紛紛布局前端芯片設(shè)計領(lǐng)域。

Q：半導(dǎo)體旺盛的市場需求將會持續(xù)多久?哪些熱點應(yīng)當(dāng)密切關(guān)注?

張總：未來兩年，全球產(chǎn)業(yè)鏈將維持緊張狀態(tài)且緩解可能性不大，但兼并收購和投資的熱潮不會減退�，F(xiàn)在市場供應(yīng)情況不斷惡化，就算同意原廠漲價客戶都不一定能拿得到貨。小公司當(dāng)前生存環(huán)境艱難，拿不到產(chǎn)能就無法給客戶穩(wěn)定供貨，入不敷出則必然導(dǎo)致關(guān)門大吉。而大公司則可以充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈上話語權(quán)的天然優(yōu)勢，有資金實力的更容易在這個特殊時期通過并購來增強市場占有率，快速補強薄弱環(huán)節(jié)，進(jìn)一步增強市場占有率和品牌影響力。疫情是加速器，把原來需要5年才能起來的市場，加速到只要2-3年，在物聯(lián)網(wǎng)和人工智能領(lǐng)域就是如此。所以2021年必然會繼續(xù)延續(xù)2020年這個史上半導(dǎo)體最大并購年份的戰(zhàn)績。